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芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货

2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月,另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先 ...查看更多

3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性

如果遵守刚挠结合PCB设计指南,实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。   刚挠结合PCB的概念 对于那些在FR-4基板上设计传统PCB的设计师来说,刚挠结合PCB可能是陌生的领域。顾 ...查看更多

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缺乏设计布局经验,不熟悉制造工艺的工程师看过来!长沙这场研讨会开始报名啦

电子产品研发工程师,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺要求不熟悉,可制造性概念比较模糊。还有不少工程师们在设计PCB时,很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板采用自动布线是没有问题的。但是,在设计 ...查看更多

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